BOTとはお客様と協力メーカーとの架け橋・プラットフォームとなる技術提案型企業です。

有機EL・半導体パッケージ製造装置
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有機EL・半導体パッケージ製造装置

最先端の有機EL・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なコーティングシステムをご提供しております。
有機EL/有機照明/有機薄膜太陽電池/TGV/ウエハレベルCSP/ TABなど、広範な生産技術に対応しております。

  • 面内均一性に優れ、50nm ~ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能
  • 塗布事例  有機薄膜・厚膜レジスト・凹凸・貫通穴及びTGV基板への塗布
  • 装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。

卓上ダイコーター

装置特徴 塗工液の使用量を大幅に削減!
(極少量液タイプ)
(1回の塗布に使用する液量で
最小5cc以下)
機械サイズがコンパクトで軽量 、
低コスト化に成功!
装置仕様 本体寸法:550×330×560mm
(コンパクト設計)
装置重量:80kg(軽量)
基材サイズ:25~300mm
基材厚み: 5μ~10mmt
(フィルム・金属箔・ガラス)
塗布粘度:1cps~50,000cps
膜厚範囲:1μ~1.5mmt
納入事例:有機EL材料、厚膜レジスト、ポリイミドなど

【装置特徴】

フィルム・ガラスなどの基材に塗工液を無駄なく塗工可能な新しい方式のコータです。高粘度液や厚膜などスピンコーターでは難しい塗工が可能です。

【装置仕様】

基板サイズ MAX400×500mm
塗工液粘度 1~50,000mPa・s
塗工膜厚 1~500μm
塗工速度 5~50mm/sec
膜厚精度 ±3%以内

多様な基板へのコーティングをスプレー方式で簡単に実現できます。少ない材料で簡単にスプレーコーティングサンプルが製作できます。 厚膜レジスト、有機薄膜、TGV基板・凹凸形状など多彩なワーク、材料、プロセスに対応。

【装置仕様】

最大塗工サイズ 10mm□~G5サイズ
ノズルタイプ フラット散水式、フルコーン式、回転ノズル他
ノズル圧力 Max0.5Mpa
塗工可能膜厚 50nm~100μm
膜厚精度 ±3%以内

ディップコーター

装置特徴 薄膜から厚膜までの精密塗工が可能。
凹凸基板への塗布及び小型基板から大型基板への量産装置の製造が可能。
有機ELプロセスに最適な両面コーティング装置です。
装置仕様 LD/ULD(自動搬送)
DIPコーティング槽
超音波処理槽
カスケード槽
シャワーリンス
温風乾燥
装置内温湿度管理システム  

超高圧スピン現像装置

装置仕様 基板サイズ:MAX8インチウエハ
スプレー圧力:MAX15Mpa
回転数:100~4000rpm
4液使用 3液は高圧対応
スキャンノズルは4液+N2の5系統
スキャンは10~50mm/sec、0~110mm幅で自由に設定

枚葉式小型現像装置

装置仕様 処理有効幅/ローラーピッチ:250~500mm/60mm
処理工程:投入→現像→液切→循環水洗→直純水洗浄→液切→エアーナイフ
機構部:上下ノズルパイプ5本・ノズル首振り揺動 スプレー圧調整
薬液関連:80Lタンク、循環式、温調システム
操作/制御盤:タッチパネル/本体別置
本体材質:処理槽PVC、架台SS焼付塗装
※テスト機(標準機)での評価可能

異方性エッチング装置

装置仕様 KOH、TMAH液処理 IPA処理
基板サイズ:MAX8インチウエハ
処理中比抵抗管理
エッチングレート2000Åから1200Å制御
薬液管理
  濃度管理 ±0.5%(自動秤量システム)
  温度管理 ±0.1℃
  (槽内12ポイント実施)
ウェハー均一性 ±0.4%

その他導入実績

スピンコーター

ースピンコーター スピン方式による成膜装置
用途 インナーカップ式
スピンコーター
方式 600mm□・400mm□・200mm□
基板サイズ Φ1,300mm
カップサイズ 30~1,000rpm
回転数 レジスト自動供給システム
付帯設備 クリーンユニット
液滴下用スイングアーム

有機EL薄膜スリットコーター

用途 スリットノズルによる成膜装置
方式 スリットコーティング
基板サイズ 730×920 t=0.5mm
搬送ステージ リニアモーター
ノズル上下駆動 サーボモーター
塗布膜厚 10nm~200μm
粘度 1~5000cp
塗布液 有機材・ポリイミド

スピン現像装置

用途 有機EL基板スピン現像装置
方式 オープン式スピン現像
基板サイズ 400×500mm t=0.7mm
回転数 30~2000rpm
装置構成 スピン現像処理
パドル現像処理
シャワーリンス・温風乾燥
現像液温調・濃度管理システム
装置内温湿度管理システム

フォトマスクスピン洗浄装置

用途 フォトマスク洗浄装置
方式 オープン式スピン洗浄
付帯設備 自動搬送ロボット
反転検査ユニット
薬液調合ユニット
基板サイズ 580×650 t=4.8㎜
700×800 t=7.8㎜
カップサイズ Φ1500
回転数 30~800rpm
洗浄プロセス メガソニックシャワー
ブラシスクラブ洗浄

有機EL用ガラス基板洗浄装置

用途 有機ELセル基板洗浄
多品種・大容量バスケット搬送
省スペース、高機能を低コストで実現
装置構成 LD/ULD(自動搬送)
洗剤処理槽
温純水リンス
ファイナルリンス
温純水引下げ乾燥
温風乾燥

有機洗浄装置(防爆仕様) 国際安全規格対応装置

用途 有機溶剤洗浄
精密部品の多目的処理
(機能性フィルム・ウエハ・光学レンズ)
装置構成 LD・有機処理槽・ULD
自動搬送ロボット
速度可変搖動機構
(ストロークMAX400mm)
自動消火システム

減圧乾燥装置

用途 精密部品・光学部品などの洗浄後の乾燥処理
装置構成 カセット投入・減圧・超音波洗浄
ファイナル洗浄・ベーパー洗浄
真空乾燥・復圧・カセット払出
蒸留方法 自動連続循環
熱源 熱媒油による間接加熱 
安全機能  安全増防爆対策/各種異常警報 
使用薬液 炭化水素・有機溶剤・NSクリーンなど
真空ポンプ ドライ真空ポンプ仕様

エキシマUV装置

用途 用途 液晶基板有機物洗浄
液晶・有機EL・機能性フィルム・ウエハ
ランプ有効長 600mm
ランプ灯数 5灯
照度 50mW/cm2(140mW/cm2)
ステージ搬送速度 0.5~5.8m/min
ワークサイズ 600×700mm
雰囲気 N2・CDA・大気中
照射距離 0.5~30mm ランプ~ステージ間

よくある質問

厚膜コーターの特徴を教えてください
ウエハなどの円形基材に、直接・ノンタッチで円形の全面・全量塗工を行う装置です。
従来から使用されてきたスピンコータと異なり、塗工液ロスの無い高精度のコータです。またスピンコータでは難しいとされた高粘度塗工液の使用や厚塗りも可能です。
厚膜コーターのテストは可能でしょうか
対応可能です。基板サイズMAXφ300となります。
厚膜コーターは、膜厚範囲を教えてください。
膜厚:1~500μm(WET)
厚膜コーターの粘度範囲を教えてください。
粘度:0.001~50Pa・s(1~50,000cps)
厚膜コーターの対象基板サイズを教えてください。
基板サイズ;MAXφ300mm
スプレーコーターの特徴を教えてください。
粒子径と粒子飛行速度を個別に制御して適切な塗膜を形成する技術、より均一な微粒化を低圧でできる技術、材料を連続安定供給する技術、それら技術を組み合わせることにより、ナノレベルの超薄膜から数μmレベルまでの膜厚形成を実現しています。
スプレーコーターのテストは可能でしょうか。
対応可能です。MAX370×470mmとなります。
スプレーコーターは、どのような基板が対象となりますか。
凹凸基板・段差基板・貫通穴基板など、特殊基板の塗布に優位性がございます。
スプレーコーターの塗布膜厚精度を教えてください。
膜厚例:1μmの膜厚条件で±2%の膜厚精度です。
ディップコーターの特徴を教えてください。
ディップコートは薄膜形成に適しています。ディップコーターの速度を遅くすると薄膜形成となり、ディツプコートの速度を速くすると膜厚を得ることができます。 また、両面コーター、使用薬液のロスが少ない。
ディップコーターのテストは可能でしょうか
対応可能です。基板サイズはMAX370×470mmとなります。
超高圧スピン現像装置の特徴を教えてください。
ノズルから微小液滴化した現像液をワークに向かって高圧かつ高速噴射する物理的な現像システムです。現像液を微粒化し、その衝突エネルギーで現像します。
超高圧スピン現像装置の圧力を教えてください。
圧力:MAX25Mpa
超高圧スピン現像装置のテストは可能でしょうか。
対応可能です。基板サイズはMAX300×400mmとなります。
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